吴巨德  出生于1981年9月；毕业于对外经济贸易大学，2003年参加工作,先就职于原总参某部大型计算技术研究所，主要从事我国大型高性能计算机、航天、军事领域印制电路板的参研参试，参与并完成我国第一代高性能计算机芯片封装基板、高频通讯等电路板的国产化；后就职于湖南、广东、浙江、江西等大型PCB、FPC企业担任技术管理工作；2020年08月就职于萍乡市丰达兴线路板制造有限公司先后担任实验室主管、研发中心经理、工程研究中心副主任、技术中心副主任等职。